铝基板
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铝基板

产品描述

高导热铝基线路板具有良好的导热性能,是一种独特的金属覆铜板,在电路板设计方案中具有散热的效果,可降低产品运行温度,提高产品轼率密度和可靠性,有效延长产品的使用寿命。

应用领域

主要应用于LED照明、LED汽车灯以及一些大功率产品等。

我公司材料充足,欢迎订购。

制程能力

技术项目生产工艺和技术能力
基材铝基板 ,铜基板 ,FR-4 ,热电分离铜基板 ,热电分离铝基板。
表面处理喷锡 ,无铅喷锡,沉锡,沉金,沉银,镀金,镀银
层数单面、双面、多层(2-10层)
板厚0.3mm-3.0mm
铜厚0.5OZ -4OZ
导热系数1.0w/m.k-4.0w/m.k
耐压1000V-3950V
最大尺寸1190mm x 2000mm
最小尺寸4mm X 4mm
最小线径0.2mm
最小线距0.2mm
V割成型公差± 0.2mm
孔位公差± 0.076mm
成型公差CNC: ±0.1mm    模冲: ± 0.15mm
年产能750000M² /年
质量目标:
A:准时交货率 100%
B:QC检验合格率100%
C:客诉率: 0/月

出货包装

出货包装方式.jpg

下单流程

PCB下单流程.jpg