铝基板
制程能力
技术项目 | 生产工艺和技术能力 | |||||||
基材 | 铝基板 ,铜基板 ,FR-4 ,热电分离铜基板 ,热电分离铝基板。 | |||||||
表面处理 | 喷锡 ,无铅喷锡,沉锡,沉金,沉银,镀金,镀银 | |||||||
层数 | 单面、双面、多层(2-10层) | |||||||
板厚 | 0.3mm-3.0mm | |||||||
铜厚 | 0.5OZ -4OZ | |||||||
导热系数 | 1.0w/m.k-4.0w/m.k | |||||||
耐压 | 1000V-3950V | |||||||
最大尺寸 | 1190mm x 2000mm | |||||||
最小尺寸 | 4mm X 4mm | |||||||
最小线径 | 0.2mm | |||||||
最小线距 | 0.2mm | |||||||
V割成型公差 | ± 0.2mm | |||||||
孔位公差 | ± 0.076mm | |||||||
成型公差 | CNC: ±0.1mm 模冲: ± 0.15mm | |||||||
年产能 | 750000M² /年 | |||||||
质量目标: | ||||||||
A:准时交货率 100% | ||||||||
B:QC检验合格率100% | ||||||||
C:客诉率: 0/月 |